Da sowohl TJs, als auch mein Schaltungs- und Layoutentwurf nun bis auf minimale Verbesserungen seit einiger Zeit fertig war, haben wir beschlossen die Hardware nun endgültig herzustellen. Mit Hilfe unserer Ätzanlage und des neuen Belichtungsgerätes entstanden innerhalb kurzer Zeit zwei saubere Platinen inklusive bedruckter Oberseite. 
Auf die optimale Reihenfolge bei der Platinenherstellung geht TJ in seinem Beitrag nochmal näher ein. Der auf dem linken Bild sichtbar eingebrannte Photolack ist etwas hartnäckig beim Entfernen, da hilft kein Aceton mehr, die Rückseite muss zu Lasten der Leiterbahnen abgeschliffen werden.
Da das Bohren der 0,8mm Löcher per Akkuschrauber dann doch etwas langwierig und nicht grade materialschonend ist, wurden die Löcher auch dieses Mal mit Hilfe der Standbohrvorrichtung in der Fachhochschule gebohrt. Nach dem anschließenden Entgraten und Lötlack auftragen (man beachte den Sitz der Dichtungen an solchen Sprühflaschen, das Zeug klebt wie verrückt!) konnten die Bauteile nun aufgelötet werden.
Voilà:
Nach kurzer Chipverwechslung funktionieren beide Boards ebenso wie auf den Steckbrettern während der Testphase. Während das linke Board nun abwechselnd den Temperaturwert des LM35 und des Thermoelements am MAX6675 misst und über den 10poligen Phostenstecker an das andere Board überträgt, verarbeitet das rechte Board die ankommenden Werte und stellt sie als Text und Graph dar.
Zu erwähnen ist noch, dass die Prozessoren der Boards über die 5polige Steckerleiste neu programmiert werden können. Bei diesem experimentellen Projekt ist uns diese sogenannte ICSP-Schnittstelle besonders wichtig.
